BGA封裝FPGA焊點(diǎn)失效故障診斷系統設計

首頁(yè) > 過(guò)刊瀏覽>2014年第22卷第9期 >2722-2725

BGA封裝FPGA焊點(diǎn)失效故障診斷系統設計
DOI:
                        
                    
CSTR:
                        [cstr]
                    
作者:
                        
                        
                    
作者單位:(空軍工程大學(xué)防空反導學(xué)院,西安 710051) 
作者簡(jiǎn)介:鐘晶鑫(1990-),男,碩士在讀,主要從事電子系統故障檢測方向研究。[FQ)]
通訊作者:
中圖分類(lèi)號:TH86
基金項目:

Design of Detecting System of Solder joint Faults of BGA Package FPGA

Author:

Affiliation:

(Air and Missile Defense College, Air Force Engineering University, Xi'an 710051, China)

Fund Project:

摘要

圖/表

訪(fǎng)問(wèn)統計

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文章評論

摘要:

針對BGA(Ball Grid Array)封裝FPGA(Field Programmable Gate Array)焊接點(diǎn)連接失效的故障診斷問(wèn)題,提出了一種故障檢測系統設計方案；該方案分別從焊點(diǎn)級、芯片級和系統級故障診斷3個(gè)層次構建故障檢測系統；方案基于A(yíng)ltera公司的DE2硬件平臺構建單個(gè)焊點(diǎn)健康信息提取IP核；針對芯片焊點(diǎn)眾多,難以全部監控的問(wèn)題采用Canary故障檢測法監測4個(gè)角落的敏感焊點(diǎn)的健康信息；敏感焊點(diǎn)的健康信息經(jīng)菊花鏈式通信鏈路實(shí)現了不同FPGA芯片之間的信息互聯(lián),完成整個(gè)系統的焊點(diǎn)健康信息整合。

Abstract:

Aim at detecting Ball Grid Array(BGA) solder-joint faults of FPGA, this paper proposed a design solution of malfunction detecting system. This system consist of solder-joint-level,core-level and systematic-level malfunction detecting. Based on the Alter DE2 hardware platform to design the IP core of solder joint detecting, detecting the sensitive solder-joints through the ways of Canary to solve the difficulty of all-solder-joints detecting. Make all the FPGA's in daisy chain for congregate their health information.

參考文獻

相似文獻

引證文獻

引用本文

鐘晶鑫,王建業(yè),劉蒼. BGA封裝FPGA焊點(diǎn)失效故障診斷系統設計計算機測量與控制[J].,2014,22(9):2722-2725.

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歷史

收稿日期:2014-04-05
最后修改日期:2014-05-10
錄用日期:
在線(xiàn)發(fā)布日期: 2014-12-18
出版日期:

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